[经验分享]用高密度封装焊接效果反而更好,附图

wangjiati · 发表于 2015-5-18 10:35

工艺工程师告诉我他最喜欢高密度等级的封装了, 这样焊接出来的几乎没有歪歪斜斜的. 立碑现象非常少.

事实果真如此?

高密度是行业标准 IPC-7351 规定的三种封装库安装密度等级之一. 三种密度是: 低密度, 中密度, 高密度.

下面照片中高密度,

下面照片是低密度

shaopus · 发表于 2015-5-18 10:40

现在单子多吗？

wangjiati · 发表于 2015-5-18 10:45

shaopus 发表于 2015-5-18 10:40
现在单子多吗？

不是很多.

8055 · 发表于 2015-5-18 10:53

焊接的不错，似乎锡浆放的时间有点久了？

40560335 · 发表于 2015-5-18 11:15

8055 发表于 2015-5-18 10:53
焊接的不错，似乎锡浆放的时间有点久了？

这玩意放大就这样了。。。

PCBBOY1991 · 发表于 2015-5-18 11:39

第一张图略微有一点歪哦。
芯片的G3和G4分别什么含义啊？

lcrpn · 发表于 2015-5-19 09:03

高密度没有“立碑现象”，因为器件直接打飞了！

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