软陶泥的后续应用，做的USB转接头外壳

miao_li_ran · 发表于 2014-8-13 12:37

买的半成品安卓识别转接头
看着裸板不是很好看，而且背面电路裸露着，有短路的危险
然后想到了之前买的软陶泥
因为是试做，所以用的我最不喜欢的红色

真空烘箱155度，烘了半小时，冷却后发现够硬
做外壳够牢靠，总体还不错

然后就是还有点问题，想问问大家知不知道
因为这个接头没啥电子元件，所以我烘的温度高点也没关系
但是有元件的电路板，我也能这么烘吗？
半小时左右的160度，会不会对元件造成什么不可逆的影响？？
电阻电感我知道，一般都不会有问题的
那电容，一般标识上好像只有85度和105度
还有MOS，三极管什么的，160度会造成损伤吗？

mayiant1 · 发表于 2014-8-13 12:45

风枪3,4百度吹都没事，放心吹吧，焊锡都要超过180度才化

384065902 · 发表于 2014-8-13 13:27

人家问的是长时间好不好

miao_li_ran · 发表于 2014-8-13 13:44

mayiant1 发表于 2014-8-13 12:45
风枪3,4百度吹都没事，放心吹吧，焊锡都要超过180度才化

烙铁和热风枪时间短，一般几十秒到最长也就几分钟啊

alangxl · 发表于 2014-8-13 14:13

这东西做壳确实不错啊.

261307853 · 发表于 2014-8-13 14:31

mayiant1 发表于 2014-8-13 12:45 static/image/common/back.gif
风枪3,4百度吹都没事，放心吹吧，焊锡都要超过180度才化

风枪是300多度吹不错，你试试连续吹这么时间～～～～来自: Android客户端

ww5223017240 · 发表于 2014-8-13 15:09

持续时间长了估计不行，不过这个软陶泥倒是用来做壳挺好的，下次也试试，至少做些数据线之类的壳没问题

bin · 发表于 2014-8-13 17:00

一百来度怕啥，实际和理论差天共地，有时根本两码事，实际做过就知道啦，俺天天都要换BGA的芯片，背面经常常一大推三极管，场效应，坦电容等等，上BGA台二三百度经常要加热五六分钟才能完成更换，什么问题都没有。要是管子有那么脆弱那像俺门干维修的那不是苦B死了啊。

zhuaii3721 · 发表于 2014-8-13 18:06

这个热缩管就好好了!

snoopy8008 · 发表于 2014-8-13 22:29

软陶泥固化后能打孔攻丝么？韧性如何？

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