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我以前的印象中一直以为是云母导热好，硅胶的优点是便宜。找了一下网上的资料，发现一帖有论述(http://bbs.21ic.com/redirect.php?tid=24475&goto=lastpost 8楼)，感谢作者。转过来大家讨论：
常用导热材料的导热系数：
铝材的导热系数是202w/m•k
导热陶瓷导热系数 二十几w／m•k
导热硅胶垫1.75-2.75w／m•k
导热硅脂 4.0-5.5w/m.k
纯铜的导热系数为386W/(m·K)，掺杂微量的砷后，其导热系数急剧减小到140W/(m·K)
云母片导热能力只有0.58 W/(m·K)；
而普通的软性导热硅胶垫（18元/1k片）导热能力是2.4W/mK
空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度（W/m?K,此处的K可用°C代替）。
注意：
厚度是在分母里的，材料越厚，能透过的热量越小，云母片的导热系数虽然不到软性导热硅胶垫的1/4，但同样绝缘强度下，它的厚度绝对可以减小到软性导热硅胶垫的1/4一下！
之所以要涂硅脂的原因是因为“通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气”那么直接用硅脂的效果肯定要远远好于用“软性导热硅胶垫”，因为
1、导热硅脂的导热能力高一倍；
2、导热硅脂可以涂的非常非常薄！薄到厚度为0！！！这时60％的面积是直接接导热能力202w/m•k的铝材，40％的面积是靠导热能力4.0-5.5w/m.k的导热硅脂来填充空隙的
而最好的导热方式当然是靠金属表面抛光，以实现接近100％面积的金属方式导热！
如果不是为了绝缘，那么用有一定厚度的“软性导热硅胶垫”,除非你把它的厚度压到足够小，不然绝对还不如直接接金属散热片啊－－所以你用了“软性硅胶导热垫”之后导热效果反而变差了！
如果考虑绝缘，云母的介电系数比塑料实在是高出太多了，同样的耐压下可以做的薄很多很多倍，而且光洁度非常高，完全可以弥补导热系数低的缺点的。
更主要的是云母片性质稳定，耐超高温，绝缘性能超好，这是其他材料所无法比拟的。
商家为什么要力推“软性导热硅胶垫”呢？因为云母片太贵了，而合成材料可以便宜很多啊
呵呵^_^
－－不考虑耐压绝缘的话千万不要用厚厚的“软性导热硅胶垫”哦
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楼主: cosine
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狗仔卡
发表于 2010-12-6 13:48
发表于 2010-12-6 16:02
