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[其他综合] PCB 制作完成,但问题不少……

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发表于 2012-7-22 11:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 younge 于 2012-7-22 12:47 编辑

之前连续几次(线下)修改调整pcb工程文件,嚷嚷着要去做板子,现在终于做回来了,有喜有忧啊。下面图文分解吧
先上pcb文件和实际板子外貌:
      toplayer层(主要问题就出在这一层): DXP top.png top.jpg

bottomlayer,这一层基本没什么问题(dxp中的跳线是铺地造成的,实际上在我外放打样时候已经消除此异常了,具体细节下文分解):
DXP bottom.png bottom.jpg

现在先说明一下我的外发过程:

pcb修改完成后,检查飞线层确认没有未联通的图层
   删除文件中的网络表
   外放pcb厂商打样
   pcb电话联系我说几个三极管封装的焊盘过孔太大,问我是否可以调小。我确认可以调整到0.7mm
   然后正常打样了发货



现在我检查后发现,顶层的所有接地点都没有链接到顶层铺地上,而实际上我外发前是有的。我猜想应该是我把网络表删掉了,供应商修改我的文件后再手工调整,双击顶层铺地层。上文提到我的顶层接地过孔、焊盘的网络标号全部删除了,可能铺地后,顶层的焊盘、过孔就全没接入到铺地铜层上,结果就悲剧了
孔径问题.jpg top_标记.jpg



其实这家厂商很细心,也很负责的,比如免费沉金,有问题电话沟通协调确认。但是不删网络表,别人就可能通过网络表看到我做的是私活,呵呵呵……
    哪位大侠朋友有点什么好的补救建议,还望不吝赐教。

另外有个问题想请假大大们:
   因为工作原因,画完pcb后需要制作3d文件做装配,我每次都是把pcb文件另存为dwg的cad文件,然后导入到ug,做拉升实现的,效率实在是太低了。不知dxp或ad有没有导出或转化成3d文件的好办法啊,如果有,希望大大了指教了,在此谢过
发表于 2012-7-22 12:17 | 显示全部楼层
铺地的安全距离 小了
发表于 2012-7-22 12:46 | 显示全部楼层
PADS可以导出EMN和EMP格式,其它软件我就不知道了
发表于 2012-7-22 12:46 | 显示全部楼层
PADS可以导出EMN和EMP格式,其它软件我就不知道了
发表于 2012-7-22 12:47 | 显示全部楼层
出文件做PCB,导出GERBER文件是最好的方法了,
 楼主| 发表于 2012-7-22 12:47 | 显示全部楼层
回复 4# 356053261


   谢谢高手指点,公司软件管控的严,pads也不熟。估计没戏了
 楼主| 发表于 2012-7-22 12:48 | 显示全部楼层
回复 2# WLDEXUP


   老师,愿闻其详。关于铺地细节问题然后我这个供电是usb供电的
发表于 2012-7-22 13:24 | 显示全部楼层
AD里面不是直接可以看3D吗?
发表于 2012-7-22 15:53 | 显示全部楼层
回复  WLDEXUP


   老师,愿闻其详。关于铺地细节问题然后我这个供电是usb供电的
younge 发表于 2012-7-22 12:48 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif



    这个距离过小,PCB厂家工艺不好的话,很容易对地短路。
发表于 2012-7-22 16:25 | 显示全部楼层
直接出GerBer不就好了~~
业界通用

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