你发现没有？主板拆件有难度！

行云流水 · 发表于 2012-12-4 10:36

大家手里都有些废电脑主板吧？我们有时需要从废主板上拆些原件！你发现没有？电脑主板上的过孔器件如电容、接口用烙铁、风枪很难拆下！貌似焊锡不太容易融化！用风枪有时把主板烤的都起泡了焊锡也不熔化！难道主板用的焊锡熔点高？还是PCB扎实把烙铁的热量分散了？都来说说！

cosine · 发表于 2012-12-4 10:40

多层板散热非常快,另外焊锡也不一样.俺要拆就直接放煤气炉上烤...

oled · 发表于 2012-12-4 10:43

你跟那些做电子垃圾的学一下，直接放油里炸不就好了

fang316 · 发表于 2012-12-4 11:10

回复 1# 行云流水

多层板散热非常快

追求真理 · 发表于 2012-12-4 11:11

现在主板都是无铅焊锡，熔点高又是多层板。拆的时候加点有铅焊锡会容易拆些。

jimmy_xt · 发表于 2012-12-4 11:16

无铅+多层板，拆装的都有难度。
不过，用MX500焊台，或者是有红外辅助加热的，就当我没说好了。

无锡银鱼 · 发表于 2012-12-4 11:39

拆用风枪，不难就是麻烦一点加热面积大点，不能在一个元件上吹，在元件周围也吹吹就行了。装用烙铁、时间长一点看锡有点往下掉就行了。单件，要多的话，电磁炉或煤炉上放个厚铁板，再用风枪一吹就下来了，我就是这样的

8=3 · 发表于 2012-12-4 11:54

散热是挺快的.不过用风枪还好.
不要对着吹,要不停移动均匀加热.

bin · 发表于 2012-12-4 17:04

天天在一线做维修，拆焊，bga等等之类没有任何难度，习惯了,麻木了。我的一点经验，现在主板，一个用了无铅，二，多层，过孔的话更是散热相当快.像摘io,网卡，电源主控等等qfn,tqfn之类封装的，如要直接风枪吹，的确有一点点难度，但如果你先用有铅锡加猪油 (bga专用焊油)用刀头拖焊一遍再用风枪吹。风枪吹时再来点技巧加上经验.拆电容，两脚加锡用刀头两边同时加热。一拔就出。拆mos也一样，先补锡两个脚，如果是大一点的mos,先加锡g,s两脚，再用风枪吹热再用刀头加锡d极，再吹，一样快到要命，还是那句老话，工多熟练而已,没有任何难度。

cosine · 发表于 2012-12-4 17:29

无铅+多层板，拆装的都有难度。
不过，用MX500焊台，或者是有红外辅助加热的，就当我没说好了。
jimmy_xt 发表于 2012-12-4 11:16

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有MX500的主儿,还用上废主板上拆件吗?

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