这个附加硬件成本不到200元，烤箱价格估价也就小几百块，但是这个是带曲线校正的，源代码楼主不是不给，只是伸手党不是很没意思么。
电烤箱（格兰仕的估价188元）+老王的碳纤维加热管（15元一根）。
使用碳纤维主要是看中其加热和关闭都很迅速，不像不锈钢加热管那么肉。主控：开始使用M16，后来改为3290，主要看中了3290的空间大一点。（芯片价格也就在10元左右） 显示：采用12864。（二手屏幕10元） 温度传感器：pt100，价格适中。（20元左右） 交流控制：BTA16+MOC3041（过零光耦），相当于自制了个固态继电器。（估价20元） 输入：5个按键，上下左右和确认。 电源：加热是交流220V，直流部分由一个变压器全波整流后线性稳压输出5V。 主要是能够享受乐趣
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
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楼主: efan
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狗仔卡
发表于 2014-3-26 08:56
