挑战9mil,又做了个100脚的单片机的评估板，兼有蓝膜制板教程

lordyeye

今天收到了MICROCHIP给我邮寄过来了2个样片，手心样样，想赶紧评估一下目前PIC最顶级的16位单片机DSPIC，看看加了DSP模块后处理数学运算的能力到底如何。

最大的就是100脚封装的DSPIC33FJ256GP710,边上是个80脚的，最小的就是考拉搞来的PIC18F6520。


首先设计好电路图，打印在菲林纸上。



根据电路的大小，剪裁一块合适的电路板。

lordyeye

根据电路板的大小，剪裁一块蓝膜，面积要比电路板大一些，这样方便后期处理，千万不要吝惜哦。



接下来是贴膜，贴膜之前一定要将电路板清洗干净，有各种方法，我一般是用肥皂将电路板上的污渍洗干净就好，不推荐用砂纸法，这样会将铜皮越弄越薄，效果也不是很理想。



注意：贴膜过程中不要产生气泡，尤其是线密集的地方，如果气泡很大，建议重新贴吧。




接下来是摆放投影片的位置，主要是看线密集的大方下面有没有气泡，颗粒等瑕疵，如果没有，那么就可以曝光了。

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曝光的时候要将一块玻璃板，压在上面，同时玻璃板上再加一些重物，总之压的越紧越好。

冒死拍了一张紫外线灯的照片，它亮起来就是这个样子的。


为了您和您的家人的健康，请不要观看曝光过程，放上一个不透光的牛皮纸袋，关灯走人，记得5分钟之后要回来哦。






5分钟之后曝光完成，可以看出，原来蓝膜已经变成紫色的了，颜色变化很明显，说明曝光完成。

lordyeye

接下来是最难的工作，脱膜了，将曝光好的电路板，放在脱膜液（蒸馒头用的苏打，超市有卖￥1.7一袋，够用好几年的）中，轻轻拿牙刷刷，不可以用力，否则容易产生短线，将曝光部分也刷下来了。



什么情况下就叫脱膜完成了呢，可以清楚的看到下面的铜皮，就OK了。



再来一张其他角度的，可以看到，曝光后的蓝膜是有一定厚度的。

注意：如果您制作非常细的线，而且密集，如果脱膜过程中出现意外，请不要抱有幻想，返回第一步重新贴膜，曝光。如果再继续的话，会浪费更多的时间。

lordyeye

最难的脱膜的关卡过了后，后面的工作就简单了，将透明的腐蚀液，用开水冲开，保持一定温度的情况下，腐蚀的速度还是不错的，大约10分钟就可以搞定了，腐蚀过程中，铜表面会产品气泡，很好玩。

不用担心蓝膜会脱落，因为蓝膜是怕碱，耐酸的，整个腐蚀过程中，如果你不使劲用刷子刷它，它是不会脱落的。

PS:所谓环保透明腐蚀液的配方是，过硫酸盐（过硫酸钾，过硫酸钠，过硫酸氨）都可以用。



腐蚀完毕后，放在烧碱里面完全脱膜，热碱水脱膜速度很快，1分钟就搞定。

PS：脱模剂配方 NAOH--氢氧化钠，俗称烧碱，强烈腐蚀性，不要沾到手上，否则你的手会变得像小钢锉一样，嘿嘿。




至此，电路板就制作完毕了，首先检查一下线最密集地方的情况，很幸运，100根0.22毫米（约9MIL）的线都建在，没有短线。

lordyeye

接下来是要人命的钻孔工作，钻头是不锋利的，电钻是偏心的，整个电路板大概是250多个孔，真是要是人命了，硬着头皮花了3个小时，终于是搞定了。





终于开始往上焊元件了，先把MCU贴上，100个脚虽多，但是焊接起来不难，堆锡法，托焊法，滑焊法，风枪法怎么都可以，没有优劣之分，您熟悉那种方法就用哪种方法焊，千万别半路改行。

我是用风枪法，焊盘全部上锡，烙铁定位一个脚，和BGA一样，风枪一吹，芯片会自动回位，贴在最正确的位置上。





贴好之后强光下，检查是否有短路。

fat

强力帖，搬个板凳坐着学习

yleee

地板也行

lordyeye

主芯片焊好之后，其他的就简单了，一会就焊好了，依旧丑陋~



和之前做的PIC18F6520测试板相比，大了2倍多，没办法，谁叫它100个脚呢。

lordyeye

激动人心的测试开始了，接上PK3，开MPLAB，写个流水灯程序

识别下载，灯闪的很欢，一切正常，这一天总算没白忙活。