使用热转印制作双面板。

GandF · 发表于 2010-1-6 00:19

本帖最后由 GandF 于 2010-1-6 13:14 编辑

使用热转印制作双面板。最小线为贴片IC的脚，0.4mm（15mil）。
图片 008.jpg

jure · 发表于 2010-1-6 01:32

咋做的?讲讲,我们也学学!

fujiachun · 发表于 2010-1-6 11:13

太强大了..........................

fat · 发表于 2010-1-6 11:28

呵呵，Gandf兄又开始新一轮“土法大炼钢铁”了啊，上回的创意是用普通纸刷浆糊来转印，这次搞双面的，没有看到定位孔，看打印纸上两面是连着的，是不是算好距离拼版打印，然后把铜板包起来做的？这样会不会因为折痕影响到过孔对齐？

jure · 发表于 2010-1-6 11:36

双面难就难在过孔不好对位,这问题解决了就好做了

snoopy8008 · 发表于 2010-1-6 12:21

我记得原来别人做是先保护另一面，腐蚀一面，然后打定位孔、热转移另一面保护这面再腐蚀。

GandF · 发表于 2010-1-6 13:13

本帖最后由 GandF 于 2010-1-6 13:19 编辑

猜测全部错误。
是使用薄的单面板一起做双面，然后两块板背靠背贴在一起。先钻边缘的过孔定位（看照片上有焊锡的三个点），然后双板背靠背贴好后再钻中间的孔。看中间我钻的过孔，双面都定位得很准。

gumpcn · 发表于 2010-1-6 15:45

这单面板厚度多少？是1mm吗?

意思是双面板实际上是两张单面板的插件面合在一起？

wuqiang312 · 发表于 2010-1-6 15:56

呵呵，太有意思了，人工合成双面板

zhq1028 · 发表于 2010-1-6 16:45

楼主这办法好。

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