覆铜板铜箔厚的麻烦

linyingzhi2001 · 发表于 2012-1-27 23:49

泪滴是什么形状？

sdccd · 发表于 2012-1-27 23:57

工具中泪滴焊盘追加，加在焊盘和导线连接的地方，能使导线和焊盘的连接更粗，结实点，

apple88888 · 发表于 2012-1-28 13:37

没有什么意义的:
1.选择合适你腐蚀方法的cu厚度的pcb;
2.阻焊层材料选择双组份的那种,即使用固化剂的那类,而不要使用单组份液态紫外光固化的,这种业余情况下做不好的;
3. 先钻孔,后腐蚀

apple88888 · 发表于 2012-1-28 13:37

建议使用pcb转用的钻头,使用台钻

sdccd · 发表于 2012-1-28 21:35

回复 13# apple88888

确实如此。

快活丞 · 发表于 2012-1-28 22:00

将过孔腐蚀好先。另外，钻孔要用合适的钻头。

sdccd · 发表于 2012-1-30 20:57

发现点问题，如果钻头的螺距小，效果就好些，那些螺距很宽的就不好。另外，如果用钻台或者工具钻就好多了，手工夹持不行，看来是手抖了，不稳。
我有些KB的板子，我发现钻下去基板会鼓起来，直接把覆铜鼓掉了，大概是弹性太好了，或者钻头不好？

laodd · 发表于 2012-2-2 00:59

你的电钻转速多少？一般钻0.8左右的小孔，最好转速1万以上。

lgx0303 · 发表于 2012-2-21 22:51

在哪买的,我喜欢覆铜厚的.给个连接吧谢谢！

旁听生 · 发表于 2012-2-21 23:56

发现点问题，如果钻头的螺距小，效果就好些，那些螺距很宽的就不好。另外，如果用钻台或者工具钻就好多了， ...
sdccd 发表于 2012-1-30 20:57 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

不明白什么是KB？

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