请教各位大神，自己做的protel99 贴片封装放哪个层

lgin · 发表于 2014-10-26 20:33

小弟以前一直是自己用感光法做PCB，也没有做阻焊什么的。直接用。
现在画了个PCB想拿去打样，问题来了，默认贴片零件封装焊盘是在toplayer，也就是走线层，画在这层会不会被阻焊掉?
如果要做镀锡的应该画在哪里？
谢谢各位大师指点！

benli · 发表于 2014-10-26 20:43

顶层低层没区别！阻焊是每个层独立的！镀锡在助焊层画线或者放置填充，不要处理阻焊层。

快活丞 · 发表于 2014-10-26 21:00

支持二楼的说法！

lgin · 发表于 2014-10-26 21:09

benli 发表于 2014-10-26 20:43
顶层低层没区别！阻焊是每个层独立的！镀锡在助焊层画线或者放置填充，不要处理阻焊层。

谢谢大神解答

像这样的贴片IC的话，实际做出来的PCB焊盘是怎么样的？是露铜？还是镀锡？还是被阻焊覆盖掉的？

xwj · 发表于 2014-10-26 21:16

常用的无非这么几层：基板，铜箔xxxlayer，阻焊xxx Solder Mask，丝印xxxOverlay

双面板一般是这样排列：
丝印——对应TopOverlay
阻焊——对应Top Solder Mask，是反的，即这层画图形这个位置就会空出这个图形的阻焊油不印刷，从而露出下面的铜箔（要露铜、露锡还得下面有铜箔）
铜箔——对应toplayer
（↑↑↑以上是正面的，Top xxx格式）
基板——外形很多厂家认为由Keep Out（禁止布线层）控制，同时受Mechanical Layers(机械层)、Drkll Layers(钻孔位置层)影响，一般需要在文件中特意说明下，以免做错。如果禁止布线层有画辅助线却不是要开个机械槽，则一定要说明下。
（↓↓↓以下是背面的，Bottom xxx格式，意思和Top层的一样的，排列顺序当然也是反的）
铜箔
阻焊
丝印

另外就是贴片的正规生产是要在焊盘上印刷锡浆的，对应的就是Paste Mask(锡膏防护层)，也是两面都有。和阻焊层一样是有图形的位置有焊锡。
多层板的中间铜箔是Signal Layers(信号层)，Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。这些都是画上就有铜箔的。

不懂的话应该先去看书，书上都有明确说明的。

lgin · 发表于 2014-10-26 21:33

xwj 发表于 2014-10-26 21:16
常用的无非这么几层：基板，铜箔xxxlayer，阻焊xxx Solder Mask，丝印xxxOverlay

双面板一般是这样排列 ...

谢谢老师指点，还是10年前学校学习了，到现在基本忘干净了。

xwj · 发表于 2014-10-26 22:10

再就是他们的存在关系：

首先就是基板对应的外形、空洞、沟槽等，基板被去除了的话，当然那个位置不管画了什么，都是不可能存在的。
PCB厂家行业默认板子的外形由Keep Out（禁止布线层）控制，同时受Mechanical Layers(机械层)、Drkll Layers(钻孔位置层)影响，一般需要在文件中特意说明下，以免做错。Keep Out层的线宽很多时候是被忽视的，厂家只保留框起来的那部分；Mechanical Layers(机械层)画线的话画有图形的部位会去除，比如画一条1mm宽20mm长得线，就会帮你铣一条这么宽这么长的槽，当然槽里面原来不管其他层画了什么都会不再存在了。钻孔层是自动的，完全不用管，只受焊盘、器件封装定义影响，一般要个洞的话直接放个多大孔径的焊盘就行了。

然后就是铜箔，不管别的层画了什么，只要基板在，铜箔画什么就会有什么。

再就是阻焊层，这个是印在铜箔层上面的，有图形的就会空出这个图形的阻焊油不印刷，从而露出下面的东西。至于露出的是基板、还是铜箔，当然是看下面实际有什么了。所以要想某条粗线能镀锡加强散热、电流的话，只要再铜箔线条上面的阻焊层再画条那么宽的线就行了。
（阻焊层会受焊盘直接影响，即有焊盘的地方会自动放置比焊盘大一点点的阻焊图形，完工后焊盘位置就没有阻焊油而能够焊接了）

再上面就是丝印层了，这个是印刷在阻焊层上面的，但这层的图形上的东西是否存在，直接受阻焊层和基板影响，只有阻焊层没有图形（印了阻焊油）的地方，才有可能印刷上丝印。
而焊盘上是肯定不会有阻焊油的，所以如果你的丝印标注某部位位于焊盘上，那么很抱歉，你的那部分丝印做出来是肯定没有的，焊盘位置的部分回是残缺的。——这根本不是PCB厂家的问题，而是你的责任，不管放哪家厂做都肯定是不会有字的。

最后，PCB的颜色一般看到的都是阻焊层的油漆颜色，不同颜色根本代表不了板子是否高级；但是焊盘的颜色则取决于铜箔镀层工艺，因为铜箔很容易氧化，如果喷镀的话则会很快就不能焊接或焊接困难了。最便宜的就是喷锡，高温锡碰到裸露的铜箔上，焊盘、露铜成为锡的亮银色；然后还有沉金、镀金等，但这年头真正的镀金基本上是没有了，焊盘的颜色是黄白色，而不是金黄色。

不要以为via和pad是一样的，这是完全不同的东西；PCB默认过孔、焊盘的通孔内部都是导电，即金属化过孔，如果是安装孔不想导电，则要修改属性为NPTH。
需要知道过孔塞油和不塞油的区别，需要了解下标准铜箔厚度打字是个什么概念，需要知道怎么拼版、V-cat的意思
相关知识自己上网去搜索，多学习就明白了。

261307853 · 发表于 2014-10-26 22:18

xwj 发表于 2014-10-26 21:16
常用的无非这么几层：基板，铜箔xxxlayer，阻焊xxx Solder Mask，丝印xxxOverlay

双面板一般是这样排列 ...

AD能直接套用这个理论吗?

benli · 发表于 2014-10-26 22:20

xwj 发表于 2014-10-26 22:10
再就是他们的存在关系：

首先就是基板对应的外形、空洞、沟槽等，基板被去除了的话，当然那个位置不管画 ...

兄弟把阻焊层和助焊层弄混了吧！一般PCB厂只处理助焊层，剩下的就是阻焊。要喷锡得在助焊层画线，阻焊层画线的画不管原来是什么都给阻焊了

xwj · 发表于 2014-10-26 22:26

benli 发表于 2014-10-26 22:20
兄弟把阻焊层和助焊层弄混了吧！一般PCB厂只处理助焊层，剩下的就是阻焊。要喷锡得在助焊层画线，阻焊层 ...

额~

你非要把阻焊层和助焊层分开了说的话，那么请说说，你说的阻焊层是什么层，软件里选哪个层？助焊层又是什么层，软件里选哪个层？

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