请教各位大神，自己做的protel99 贴片封装放哪个层

lgin · 发表于 2014-10-26 23:26

xwj 发表于 2014-10-26 22:10
再就是他们的存在关系：

首先就是基板对应的外形、空洞、沟槽等，基板被去除了的话，当然那个位置不管画 ...

再次感谢老师，打了那么多字出来真是辛苦你了。

benli · 发表于 2014-10-27 06:58

xwj 发表于 2014-10-26 22:26
额~

你非要把阻焊层和助焊层分开了说的话，那么请说说，你说的阻焊层是什么层，软件里选哪个层？助焊 ...

阻焊和助焊层两者正好相反，绝对要分开，阻焊层好像是paster？助焊soder？E文太差记不清了，

benli · 发表于 2014-10-27 07:16

xwj 发表于 2014-10-26 22:10
再就是他们的存在关系：

首先就是基板对应的外形、空洞、沟槽等，基板被去除了的话，当然那个位置不管画 ...

补充一点：一个PCB文件最好不要同时存在机械层与禁止布线层，要不可能会出错。实际加工是识别机械层，而Protel是以禁止布线层为边框，为了照顾用户习惯，板厂也就接受了禁止布线层为边框。板子里有开槽只能用机械层，外框也要用机械层，禁止布线层要删除。

benli · 发表于 2014-10-27 07:25

xwj 发表于 2014-10-26 22:26
额~

你非要把阻焊层和助焊层分开了说的话，那么请说说，你说的阻焊层是什么层，软件里选哪个层？助焊 ...

虽然厂家在生产时只处理助焊层solder，打印到菲林正好是阻焊的负片，但是画板时两者绝对不能弄混，要不会出错。

xwj · 发表于 2014-10-27 08:27

benli 发表于 2014-10-27 06:58
阻焊和助焊层两者正好相反，绝对要分开，阻焊层好像是paster？助焊soder？E文太差记不清了，

哈哈~

efan · 发表于 2014-10-27 09:52

xwj 发表于 2014-10-26 22:10
再就是他们的存在关系：

首先就是基板对应的外形、空洞、沟槽等，基板被去除了的话，当然那个位置不管画 ...

兄弟，过孔和焊盘的非金属化属性在什么地方设置？没有找到，能帮忙截个图吗？谢谢！

xwj · 发表于 2014-10-27 10:42

焊盘上点右键，属性，Plated。
Plated默认是勾选的，是金属化孔；去掉则表示做成非导电孔。

因为会增加加工工序，PCB厂家很多时候会要求确认

benli · 发表于 2014-10-27 11:41

efan 发表于 2014-10-27 09:52
兄弟，过孔和焊盘的非金属化属性在什么地方设置？没有找到，能帮忙截个图吗？谢谢！

非金属化孔用机械层画圆圈

		自动登录	找回密码
密码			请使用微信账号登录和注册会员