请教M8电子负载2个60N06直接并联可以吗？【原来的烧了】

xin12345 · 发表于 2010-12-28 10:43

60N06其实是比较小的管子 2只能做100瓦也就算可以了超载是很容易烧管，管子再大的有IRF3205（1对200-300瓦） IRF1010（1对200瓦） IRF2907（1对能上500瓦低频的话一对能上千瓦） 75N75（1对200瓦）

benli · 发表于 2010-12-28 11:49

60N06其实是比较小的管子 2只能做100瓦也就算可以了超载是很容易烧管，管子再大的有IRF3205（1对200-300瓦 ...
xin12345 发表于 2010-12-28 10:43 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

标称功率再大的管，单管承都受功率不会超过二百瓦，传导热阻决定了的，在最好的条件下。

dradeng · 发表于 2010-12-28 13:39

哎呀我没有看过电子负载的电路图，干嘛要用mos管做三级管放大模式做输出啊，那发热烧的几率大多过流烧的啊， ...
狗狗百里游发表于 2010-5-7 16:17 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

回复狗狗百里游

“我考虑的方向，只是解决热量转换的去处跟，散热问题的方向，跟让电子器件耐用 ...
snoopy8008 发表于 2010-5-7 17:29 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

一直没太注意这个帖子，其实大家说的都有各自的道理，只是需要把这些都联系起来，综合考虑。

1、比如 “狗狗百里游 ” 说的：电脑cpu满负载功率60-150w左右，主流显卡60-200w，高端显卡300w++，请参考人家的散热方法....
这些散热器本身有这么大的散热能力是没错的，但是CPU、显卡芯片有多大的接触面积呢？恐怕比TO3还要大不少吧，
热量从发热器件——传导至散热器——通过散热器表面积散发出去，最终散热效果取决于中间最薄弱的环节。
如果MOS管的热量不能有效的传递到散热器和话，就算你用液氮来冷散热器也没用。

2、对于负载本身来讲，用MOS、电阻、PWM＋电阻。。。，其实都是可以的。无非就是最终让哪个器件来发热的问题。
但是，如果最终发热器件是电阻的话，请问用多大电阻合适呢？能适用于不同的电压、不同的电流吗？
比如，用个5欧电阻，能50V 10A放电，那要是接2V呢？最大能多大电流放电？
为什么选MOS呢？我想，有个很重要的原因就为了能够自动地、适应更大范围电压、电流的放电。
选用内阻足够低的MOS能获得更低的最小放电电压范围，最大功耗就又回到了大家一直讨论的散热的问题上了。
当然，用MOS也不一定就是最好的选择，只有更好没有最好，控制方法不同也不能一概而论，看实际应用和实际效果吧。

dradeng · 发表于 2010-12-28 13:43

最大功耗上用MOS是不如用电阻容易做大，所以才有串联分功电阻的方案，这就是各取所长吧

1027lone · 发表于 2010-12-28 14:05

是不是能用多只管并联,每只管都加均流电阻,既减轻了每只管的负担,又降低了内阻...

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