悲催的T50 干了一下午没有成就感 失败告终

社建电子

天风雪雨 发表于 2013-5-7 20:45 static/image/common/back.gif
把背光的引脚焊上，没有背光是看不到屏幕显示的东西。LED接在PA15和GND之间

教程PFD里面没有提到背光引脚在哪里啊。
还有液晶屏上的一个贴片元件焊掉了，不知道是什么元件？
看那液晶排线图，可以看出来的。

社建电子

bingshao1006 发表于 2013-5-7 21:05 static/image/common/back.gif
差一点可以，您这也太差了点吧，你看你那芯片焊得惨不忍睹啊

第一次焊接还满意，可惜错位了，焊下来，再焊上就不满意了，有短路处。

社建电子

hzx1977 发表于 2013-5-7 22:17 static/image/common/back.gif
楼主还少一样利器   风枪  哈哈

风枪有的，只是不太会用。
老是焊接冒烟没动静。

xwj

唉~~~

悲催的手艺，错误的烙铁头，错误的烙铁，错误的教材，错误的助焊剂...

jakewordm

社建电子 发表于 2013-5-8 07:37 static/image/common/back.gif
有待提高。回头找点废板子练习了。第一次要成功了就好了。
只可惜没对齐，焊下来时焊盘部分就坏了。

烙铁头找圆粗的，压弯，焊芯片是拖焊，什么松香都不要

xdcn

社建电子 发表于 2013-5-7 19:54 https://www.yleee.com.cn/static/image/common/back.gif
焊功太差了……

ＬＺ屏上那个小的屏线一定要焊上，不然什么都没有。

xwj

jie052500 发表于 2013-5-7 20:59 static/image/common/back.gif
给你个杜洋老师的视频教程你看看  http://v.youku.com/v_show/id_XNDYyMTUxNjYw.html

呵呵，杜洋可真够啰嗦的啊，一个焊接教材竟然能讲将近半个小时

他这方法对他这个芯片很适合，但是用在悲催的SMT32上很可能会悲剧（虽然引脚间距是一眼的），而如果用LZ的手艺+ 烙铁头的话，悲剧的可能性也会极大极大。

为什么我会这么说呢？
因为我一开始焊第一片STM32时，也是用拿手的堆锡法，但不是一点点吸，而是堆一大坨吸后用力一敲，整排就干干净净了。
但焊后发现严重问题：STM32的引脚并不是那种全部一致粗细的，它的引脚间距0.5不是最小的地方，最窄的是引脚根部，两扁扁的引脚间估计只有0.1mm左右的间隙，绝对的坑爹。对于这个比头发丝还细小的间隙，它们之间的张力极大，焊锡一旦溜进去就很难弄出来，所以最好还是不要用堆锡法，不然不管你事后是一点点吸、还是用敲击法敲，还是用吸锡线吸，都很容易吸不干净，出岔子。

所以老x还是决定用少锡法来焊接STM32这个CPU，果然可靠得多。这个老x在老x滴X50表头—更新视频1 及进度心得篇里也说过。

所谓少锡法，是区别于堆锡法来说的，就是让焊盘上尽量少的锡，在有助焊剂的焊锡张力下，焊锡不足以让两个焊盘有连起来的可能。
具体方法就是：
1、换用刀头或平整的适合脱焊的头。
2、给PCB焊盘上堆锡，注意烙铁温度低点，以免焊锡里的助焊剂挥发；
3、用拖焊法用烙铁头将焊盘上的焊锡带走，这时候焊盘焊锡上还是有足够助焊剂的，焊盘上的焊点很光亮。所有焊点都差不多高度，有一点点焊锡在上面；
4、将干净的芯片放PCB上摆正方向，对好引脚位置，用烙铁融化一两个脚固定在PCB上；
5、将烙铁头在新焊锡丝上充分上锡，然后在湿海绵上挂掉，多次重复把烙铁头清理得很干净很干净，最后用新焊锡丝上充分上锡后敲烙铁把吸敲掉，让烙铁头上没有哪怕一点点焊锡（很重要）！
6、用干净的烙铁头刀面，以面接触方式放在焊盘上向引脚移动去接触引脚和焊盘，同时加热多个焊盘和引脚，停留下待焊锡融化后顺着焊盘移开烙铁头（类似拖焊法，但不是垂直引脚拖，而是顺着引脚拖，就是杜洋视频中说的不要做的“刮”）——这个没视频没图光看文字可能真的很难理解，只能考验大家的想象力了

关键就在于除了开始给焊盘上锡外，就不再给给焊盘、引脚加任何焊锡！焊盘上的焊锡和助焊剂完全够了。
如果焊盘上的焊锡融化性不好，那是你的烙铁头温度太高，操作时间太长让助焊剂挥发了，这时可以用烙铁头在松香或者焊宝里点一下在继续操作。


本来想拍个焊接教程的，但相机又坏了，对这么精细的东西渣渣手机根本就不行，只能作罢。

xwj

xdcn 发表于 2013-5-8 08:38 static/image/common/back.gif
ＬＺ屏上那个小的屏线一定要焊上，不然什么都没有。

只能说LZ太粗心了，背光线都不焊，屏当然不会亮，当然什么都看不见。

再说，你的焊接手艺实在太差了，我实在不理解怎么会把板上搞出那么多的松香残渣

——发现个规律：
越是不会焊接的、板上残留松香越多。
一旦板上松香太多，那就绝对会失败次数太多把PCB、或者芯片、或者两者都搞坏。每个失败的焊接作品都是一大堆松香残渣，芯片周围黑乎乎的。

zxwty

找个废板子多练习一下，再有就是把松香溶在酒精里，找个得手的工具会好一些。

jzdapple

其实焊接贴片IC，最好的方法是用刀口的头，和楼主样IC四面都堆锡。然后罗铁头上下兼左右轻轻带动就可以完成了。像这个样LQFP的封装还是比QFP的好搞多了。按我说在在费板上多试验几回你就找到感觉了。