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楼主: apachectl
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第三版白菜数控电源(坛内最小),开始启动了【板子又废了】

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发表于 2013-5-14 23:38 | 显示全部楼层
看到好东西就心动,期待新品发布
 楼主| 发表于 2013-5-15 00:19 | 显示全部楼层
硬件部分已经完工,下步进入软件调试阶段;
期间由于试验少锡法焊接STM32,结果导致烧了大约10片MCU,焊坏4块PCB板,一直找不原因,最后才归结于焊接方法的问题;
其中有2片烧到RESET内部的mos管(现象是NRST reset脚不管怎样都呈现低电压,就好比RESET键一直被按下,导致MCU不工作)
其中2片烧掉BOOT1(PB2),导致PB2呈现高电平,因此无法完成串口写入,更新程序
1片烧掉了RELOAD程序,无法升级
1片烧掉了DAC部分,其他都正常,就是DAC永远0V(同样的程序,其他芯片就正常)
还有几片上板子就不正常,拆下正常
分析:我用的是ATTEN 360DH高频焊台,使用三向插头接电,价值600多元的焊接设备,漏电?
使用原来的焊接方法,是将一大堆腿短路,而使用少锡法焊接,需要一个腿一个腿用烙铁按,只有这个区别,按10片MCU焊接的统计数据来看,强烈不建议使用少锡法焊接(虽然效率奇高,比原先的方法好焊多了)
有经验的坛友可以讨论下原因,我现在只敢用原先的焊接方法了。
发表于 2013-5-15 00:55 | 显示全部楼层
STM32没有这么骄吧!套件回来怎样焊?还是焊台?题………
发表于 2013-5-15 02:15 | 显示全部楼层
关注!!,等套件
 楼主| 发表于 2013-5-15 08:05 | 显示全部楼层
lxyi 发表于 2013-5-15 00:55 static/image/common/back.gif
STM32没有这么骄吧!套件回来怎样焊?还是焊台?题………

怀疑我的焊台有问题,不过老方法用吸锡带的成功率很高
发表于 2013-5-15 08:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 xwj 于 2013-5-15 08:55 编辑
apachectl 发表于 2013-5-15 00:19 static/image/common/back.gif
硬件部分已经完工,下步进入软件调试阶段;
期间由于试验少锡法焊接STM32,结果导致烧了大约10片MCU,焊坏 ...

怎么可能?
我周末还特意拍了个视频,少锡法焊了好几块板都是一次就成功的,只有一个板有个引脚没焊到,目测就能发现。

即使引脚短路、或者虚焊,MCU也不可能烧啊~
只能严重怀疑你的焊台是否漏电了。



PS:
你对少锡法的理解和方法也有误,少锡法并不是
使用少锡法焊接,需要一个腿一个腿用烙铁按
而是少锡拖焊。
发表于 2013-5-15 08:48 | 显示全部楼层
apachectl 发表于 2013-5-15 00:19 static/image/common/back.gif
硬件部分已经完工,下步进入软件调试阶段;
期间由于试验少锡法焊接STM32,结果导致烧了大约10片MCU,焊坏 ...

再说,看你的描叙你烧得大都是下载口外接插针的引脚。
你确定不是因为你外接设备(比如电脑)静电或带电烧的?
是焊接插针时烧的?
还是焊接CPU时烧的?
发表于 2013-5-15 08:51 | 显示全部楼层
再说,既然有600元的高频焊台,就没风枪?
不准备尝试下吹焊法?

而小批量的话更简单更快的还是锡浆贴片+ 加热板的方式,何不DIY一个?
发表于 2013-5-15 08:53 | 显示全部楼层
lxyi 发表于 2013-5-15 00:55 static/image/common/back.gif
STM32没有这么骄吧!套件回来怎样焊?还是焊台?题………

强烈赞同,STM32 根本就没有那么脆弱。




发表于 2013-5-15 09:30 | 显示全部楼层
这个图使用什么软件绘制的?
截图00.jpg

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