DP50增加锂电充电防倒灌硬件。算了好像存在不确定因素。次方案暂且放下。

zhqsoft · 发表于 2013-8-25 20:24

本帖最后由 zhqsoft 于 2013-8-25 21:54 编辑

好像存在不确定因素，大家先不要改了。我的设置信息全部没有了。
可能高压会窜到mcu里吧。看来这个方案还是不成熟啊

大家权当过客吧
额，好像还是有问题。。我没考虑到电源的大电容效应。直接拔vin插头倒是可以。。
拔220v电源插头好像电容的电还是会存留一段时间。
额。大家自己斟酌吧。

首先来看看没有防止倒灌的硬件使用时怎么样的。

上面可以看出。正常情况下使用时没什么问题的。当然初始倒灌电流还是达到了1ma左右。而且电压越大倒灌还会稍微增大点。
当然这不是最恐怖的。真正问题在于如果外部断电。那么由于3r33没有及时关断mcu也没有马上停止工作，然后一直在脉冲式的反响升压。此时Vin处电压可以达到35v左右。这就是倒灌。

以下是增加防倒灌硬件之后的效果。相同的硬件连接环境下。初始倒灌电流就是0了。

可以看到初始倒灌电流是0.原因可以看下面的仿真图。
不过我焊接好之后电流空载偏上了2ma。重新校准后可以了。空载0ma刚才怕稳压电压不够特意测了一下。。
19v输入G极电压4.6V
12v输入G极电压4.3v
电压足够mosfet开启。

QQ截图20130825091025.jpg