热风枪拆ic到底是加助焊剂松香还是加锡

hanshuyujifen

我我用不好风枪，总是把电路板烧焦了，集成块还没有拆下来。
社建电子 发表于 2013-1-15 20:30 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

   优酷上有讲怎么拆的。我拆了两次，没坏过片子。

snoopy8008

哪一种？
lily2350660 发表于 2013-1-15 16:33 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

    我用的就是第一种

第二种不可以！介绍里说是弱酸性的。

这里用，一定要用中性的，无腐蚀不导电的。

lily2350660

中性焊宝到手，试了下，拆IC完全不行，感觉确实在降温，我开375度吹了几分钟，IC纹丝不动，看来上焊锡是对的，松香也不行，吹的时间很长，我怕IC要坏

dj0099

什么也不加直接吹 现在冬天400度 夏天低点370度  前提是一般风调最大  均匀圆周摆动 贴片sop48脚的 30秒以内取下 想快的话 温度可以再稍微高一点 夸张的话普通sop16  ic 十秒取下 0805电阻3-5秒 以前我不懂的时候风开一点点生怕吹跑小零件 温度也保守 电路板都焦很热了零件很久都取不下 .....无他熟能生巧尔....现在可以什么也不加又可以把新的sop48 ic直接贴上去 不需要清理旧焊盘粘连锡 也不需要刻意定位 等锡化了直接对准焊盘 拿镊子上下推一下目的是给新脚上锡(否则可能焊接不良) 焊锡表面张力自动归位 粘连锡可以用趁热镊子尖划一下分离 不需要用烙铁焊 如果用烙铁要先清理焊盘 对位固定,焊锡,加助焊膏分离粘连锡 很浪费时间 当然更密集的更大块sop就不好搞了 只能用烙铁了 有些一百多个脚的ic下面中心有大面积散热片需要通过电路板大面积铜箔接地散热 先固定几个边对角 再热风枪吹芯片中心固定充分焊牢,压贴平电路板后 然后再烙铁焊四周的脚 接地散热片如果没有焊好 即使四边脚焊劳能用也用不久.散热不良久了一样出问题 要求更高......