我的DP50焊接调试过程+自制一体化全铜散热底板

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AP处买的套件，收到后研究了网上的教程和各位大侠的装机过程，开工花了几天，终于装好了。
先上完工图，手机图及上传要压缩，清晰度不是很好：

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过程图：

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这里磨了一天时间，开始时零位输出-0.6V，按教程调整就是不行。外接50K位器也调不好，在零位附近来回抖动，没办法了，查资料检查外围零件，图示的电阻居然无穷大，按论坛内DP50两点改进https://www.yleee.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=26120&highlight=dp50 换2202电阻。

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换2202电阻后不接OP07调零端电阻，零位-0.3mV，接上27K及4.3K电阻零位+5.8mV，试了几次4.3K换成15K零位+14.5mV左右。基本可以了。调试过程发现两个27K电阻的误差有点大，影响4.3K电阻的阻值范围，建议坛友装机时先量一下，找两个阻值最接近的用在这里或换用1%误差的电阻。

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358运放电源脚（8脚）边有个过孔，用1mm的钻头钻一下断开下面过来的输入电源电压19V。用跳线连接358运放电源脚（8脚）与7660的5V供电脚（3R33提供）

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跟据板子与外壳的配合情况，用最薄安装法，3R33下面垫3R33原来的底板，配合自制的全铜底板。

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图示的电阻是显示屏背光灯的亮度调整电阻。原配10Ω已换100Ω，觉得亮度差不多，原来的太亮了。

知道图上板子下为什么垫一个原件盒？因为装显示屏前试一下觉得屏线要尽量靠外边焊，不然焊好显示屏翻过来太靠右（正面看）与外壳配合有点问题。屏线靠外边焊后，屏的灯线有点短，焊好后就这样不能放平，调试时要垫点东西，不然屏的灯线可能拉坏。

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一体化全铜散热底板：

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铜板的厚2mm+垫块厚2mm共4mm厚。如果把3R33电感上的导热胶去掉高度差不多。如果保留3R33电感上的导热胶，垫块需要打磨掉0.3-0.4mm。纠结了好久，最后决定打磨垫块，因为保留3R33电感上的导热胶可以更好导热，打磨垫块的误差可以由导热胶的弹性来补充。

完成的背板重84克，拿在手里很有质感。

3R33的发热量有点大，不接负载，空机半小时背板温温的，环境温度30度。

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手工不错