我的DP50焊接调试过程+自制一体化全铜散热底板

100MHZ

背光降低亮度好像顺眼很多

zjo007

100MHZ 发表于 2013-8-24 18:09
背光降低亮度好像顺眼很多

我都是全换成50R的，亮度和T50差不多

chenwh1

hhwal 发表于 2013-8-24 17:09
后悔早焊好，358那个想改，焊的拆不那个脚，那个背光的那个真不错

改358供电不用拆8脚,1mm钻头钻一下8脚左边的通孔,断开电源供电线就可以了

panqi

铝板也不错，材料好找

hhwal

不错，不过2202真心不好找

尘土飞扬

楼主做这个下不少功夫帮顶

chenwh1

zjo007 发表于 2013-8-24 16:25
还是直接抬高3R33比较好

做的时候考虑过抬高3R33，想到散热板压在电感上靠7个引脚支撑。引脚不一定撑得住，还有焊接引脚时的高度难控制，平行度难控制。所以采用底盖垫下面贴平线路板焊接，焊的时候只要压紧3R33就可以保证高度和平行。这样背板垫块的制作精度也可以保证了，就是加工难点。

chenwh1

zhqsoft 发表于 2013-8-24 17:51
还有我。表示铝板可以接受。烫也烫不到哪里去。。。

铝板我也可以接受，外壳配的铝板太薄太轻了，做好拿在手里轻漂漂的一点质感都没有。找厚的铝板一时也没有，手边正好有块紫铜板就用了，现在拿手里差不多一个手机的重量，散热也好，一举二得。

chenwh1

zhqsoft 发表于 2013-8-24 17:57
另外铜是会氧化滴。没有镀层现在看看挺好看的用段时间氧化了惹指纹了油油的太坑爹了。

铜会氧化做的时候也想到了，可以过一段时间拿下来打磨一下，也很有趣的。就象以前美国公寓的铜扶手，铜楼梯栏杆过一段时间打磨一次。
如果觉得麻烦可以打磨好上清漆。

zjo007

zhqsoft 发表于 2013-8-24 17:57
另外铜是会氧化滴。没有镀层现在看看挺好看的用段时间氧化了惹指纹了油油的太坑爹了。

我的就喷了透明漆了，很薄一层，不影响散热，又好看！很有质感
主要是手感好了



今天终于把第一次代焊多出的MCU找到了，又换上去了，看看能挺多久！