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楼主: 无锡风
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是否“自制电容储能点焊机”?

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 楼主| 发表于 2011-5-29 09:32 | 显示全部楼层
咱们以前做的是玻纤板的,如果使用纸基板不镀锡的话,也会便宜不少。我画的这个图用环氧板的话应该是每块2元左右,用纸基板的话1元多点 ...  gmliwei 发表于 2011-5-29 08:27 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif


作为“工具”制作,数量有限。每块PCB的价格,如果是1~2元一块PCB的水平,不如价高质优的?
价格的关键在于电容器,即使按100个电容器计,每个价格高5分钱.....就会价高5元。   
发表于 2011-5-29 09:36 | 显示全部楼层
对这个很感兴趣,只是觉得用覆铜板可能不行吧?铜箔那么薄。。。尤其双面板两边焊电容,看帖子说电流有几百上千A的电流,双面板的话,布线能达到要求吗?菜鸟不懂,呵呵。。顺便请教下啊,普通工艺的覆铜板1mm宽的铜箔能过多大电流?
发表于 2011-5-29 09:50 | 显示全部楼层
作为“工具”制作,数量有限。每块PCB的价格,如果是1~2元一块PCB的水平,不如价高质优的?
价格的关键 ...
无锡风 发表于 2011-5-29 09:32 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif


我也是这样想的,所以倾向于玻纤板。另:单靠PCB的覆铜肯定不行,不过前面已经说了,要再覆铜上面开窗,然后做镀锡层,这样可以并线淌锡,就可以增大电流通过了;至于普通PCB,一般铜的厚度是18UM,你自己计算一下吧,估计1MM宽的线路过1A电流压降就会很厉害。
 楼主| 发表于 2011-5-29 09:59 | 显示全部楼层
对这个很感兴趣,只是觉得用覆铜板可能不行吧?铜箔那么薄。。。尤其双面板两边焊电容,看帖子说电流有几百 ...
luckyvenz 发表于 2011-5-29 09:36 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

PCB设计成大面积敷铜导电方式;
同时,PCB加工增加“被锡”工艺;
在汇流处,再人工加厚焊锡层、或者并焊导线;
这样子,就可能增加可以通过的电流密度。

“尤其双面板两边焊电容”?
应该是双面板走线,单面安装电容器:
——元件面(正面)是电容器的“负极”导体面,“反面”是 电容器“正极”导体面;
——电容器的“负极”焊盘,通过“孔化工艺”连接到PCB“反面”、以供方便焊锡(孔径取稍大,如上理由方便拆卸、以及方便灌入焊锡而利于导电)
——这样子,电容器“正极”、就不会轻易和电容器的外壳(一般是负极)相碰而短路;
——大面积的导电层,再加上足够多的预留“模块并接”的导电(线)焊孔(焊盘),
      提供了能方便于组成“层层叠加”结构、而不至于增加连接阻抗的可能性......
      以上,我仅仅是从原创作者思路延伸的想法,而已——仅供“集思广益”(意淫)参考。
发表于 2011-5-29 10:06 | 显示全部楼层
作为“工具”制作,数量有限。每块PCB的价格,如果是1~2元一块PCB的水平,不如价高质优的?
价格的关键 ...
无锡风 发表于 2011-5-29 09:32 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif



老冯要试试的话,可以送你几百个1000u/25v的电解,只是1000uf小了点。
 楼主| 发表于 2011-5-29 10:13 | 显示全部楼层
老冯要试试的话,可以送你几百个1000u/25v的电解,只是1000uf小了点。
hardzoo 发表于 2011-5-29 10:06 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif

谢谢 周兄先。
我现在很懒,如果是洞洞板连线.....恐怕难以胜任?
我现在的大半“项目”,都只是“设想”一下,而已。

本来就想问您一下:
1.9点阵屏,您有兴趣试试PCB吗?

发表于 2011-5-29 10:14 | 显示全部楼层
PCB设计成大面积敷铜导电方式;
同时,PCB加工增加“被锡”工艺;
在汇流处,再人工加厚焊锡层、或者并 ...
无锡风 发表于 2011-5-29 09:59 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif



不过这样做的话,负极就没办法做淌锡处理了。更没办法并导线。
 楼主| 发表于 2011-5-29 11:16 | 显示全部楼层
不过这样做的话,负极就没办法做淌锡处理了。更没办法并导线。
gmliwei 发表于 2011-5-29 10:14 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif


应该是仍然可以做“淌锡处理”工艺的哦。
至于“并导线”,因为是“手工”进行,不知道为什么“更没办法”啊?   
发表于 2011-5-29 12:04 | 显示全部楼层
我也是这样想的,所以倾向于玻纤板。另:单靠PCB的覆铜肯定不行,不过前面已经说了,要再覆铜上面开窗, ...
gmliwei 发表于 2011-5-29 09:50 https://www.yleee.com.cn/images/common/back.gif



    那还不如加焊铜丝,焊锡的电阻率是比较大的。
发表于 2011-5-29 12:09 | 显示全部楼层
最大的问题就是电容短路放电很容易损坏。

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