DIY的高频感应烙铁有了阶段性进展，发来晒晒！STC直接驱动，OLED显示，7秒化锡！

xionggexb

看完你们滔滔的讲解   一时无法参透   围观最重要   时间证明一切  地道中国人 喜欢白菜

jpyj299

能上个焊接大焊点的视频吗，说说焊接体验也行。

坚持突破

jpyj299 发表于 2015-9-18 16:39
能上个焊接大焊点的视频吗，说说焊接体验也行。

好的，我拍视频！

坚持突破

小小进展！

yhjycq

坚持突破 发表于 2015-9-22 00:35
小小进展！

楼主
建议改成串口屏吧
现在OLED价格坑爹啊

坚持突破

yhjycq 发表于 2015-9-23 23:18
楼主
建议改成串口屏吧
现在OLED价格坑爹啊

OLED 5线的SPI  没有其他屏的资料 要想作到兼容只能以后再说了    目前OLED的价格真是坑死了  希望能降点

fat32

从视频看，0分27秒开始亮灯(加电)，到350度时是0分45秒，也就是说，从室温到350度用了18秒。我手上的白菜白光，T12-K刀头，实测6秒化锡(如有需要我可发视频)，个人觉得如果作为实用，高频方案并无优势。当然，如果是纯为研究，那就另说了。

个人以为，白光T12的优势，除了其热容量小、发热迅速外，它本身的合金头部吃锡好、耐腐蚀，也是一大卖点。对于高频烙铁头，我不了解行情，不知吃锡和耐用性比白光如何？毕竟吃锡是焊接的基本要求，以前我也做过那种利用变压器次级直接短路大电流生热的快速烙铁，速度上是能满意的(2秒可化锡)，但始终无法解决烙铁头吃锡的问题，所以这种烙铁一直没有投入到实用。

至于加热和回温的快慢，无非就是看实际加到烙铁头上功率的大小而已，我看到论坛上很多朋友用T12，都是很“保守”的，一般不超过24V(直流)供电，这样烙铁的功率就是72W(max)，如果算上检测温度的间隙，实际上平均下来功率应该不到50W了。我自己使用的是老王这里卖的32V打印机开关电源供电，标称电流1560mA的那种，实际上电流>2.5A时会启动保护了，电压会下降，即使是配这样的电源，6秒化锡干脆利落。如果配个32V/5A的电源，速度还能提高。另外就是more兄原创的白菜控制电路，不知大家有没有考虑过修改参数？前面一个运放接成单稳电路，时间由R4和C3决定(100K/0.1uF)，改变这个RC值，能够使单稳电路翻转的时间更小，对温度的反馈就更快。实际上市场上出的套件，很多是为了让指示灯“闪”起来，RC常数取得较大，取小的话就看不出“闪”的效果了(其实这样回温能够更快)。因此，从提高电压和减小单稳电路的翻转时间这两个方向作些修改，白菜白光的性能还能进一步提高的，与高频相比，效果哪种更好，还要比过才能知道。

坚持突破

fat32 发表于 2015-9-24 00:50
从视频看，0分27秒开始亮灯(加电)，到350度时是0分45秒，也就是说，从室温到350度用了18秒。我手上的白菜白 ...

1.从室温到350度是13-14秒 化锡是6-7秒（看锡丝喽，也就200多度）。这个和203H的指标是一样的。

2.其一我一直认为这种调温的恒温烙铁，热熔越小越好。这对控制来说有利。要不，即使你功率再大，升温再快，热熔大惯性大，你加了温控后也就没有什么优势了。要想稳住温度，你根本就不可能让它升温快。否则会大大的过冲。（作过温控应该有这体会）其二，烙铁的回温是靠温控电路快速的补偿，而不是靠热容。靠热熔的就是普通烙铁。通电后400度，一焊东西温度补偿不来，跌到300多度 正好焊接。

3.关于烙铁头T12 203H也都是有10年以上的产商了吧。只要选择得当，吃锡没问题.（除非贪便宜）

最后，T12和高频我真没有对比过，所以不好判断谁好谁坏。高频的电路相比T12也复杂的多的多。但它有什么优势呢，我只说说我的体会，我从12年就开始玩，那时贪便宜，先后花了30多元买了两个山寨的手柄，无论是发热芯还是头子，到现在都没有坏。这就是感应加热相比电阻丝的好处。

fat32

我个人始终认为，OKI选择的涡流生热+烙铁头居里点恒温的方式是回温速度最快的组合了，因为它的控制是由烙铁头的物理特性来自控的，速度最快。如果是用深埋在烙铁头内部的传感器反馈，通过闭环控制恒温的方式速度上是绝对比不上居里点自控恒温的，但好处是恒温可调。如果为实现可调恒温而采取传感器+闭环控制的方式，我觉得模拟电路控制（类似于白菜白光电路，直接用比较器判断）在速度上也是远远要比用数字方式（PID或其它）来控制要快，个人更加倾向于采用模拟控制环路+数字显示的方式（即只有模拟控制环路，没有数字控制环路，数字部分纯为显示），这种方式会有更好的性能。

另外一个个人观点，我觉得不必纠结于瞬间的温度过冲，温度不足会影响焊锡的熔化状态，可能会造成虚焊，但瞬间的过冲，因为分时检测的时间片非常小（顶多是毫秒级的），不会对焊接造成不良影响，在显示上只要做数字滤波，用户看得也就舒服了，这不是什么大问题，关键的一点是：加热－检测的时隙足够小，控制环路能够及时作出调整。从理论上来说，被焊接件的自身的热容量和热阻是不可预估的，那么无论用什么算法进行调整，都会存在滞后，滞后的结果就是温度过冲。在烙铁“力所能及”的范围内（输入功率转化成热量必须＞焊接部分传走的热量），检温的时隙越小、控制环路的反应越快，过冲就能作到越小。

回想起来，早年也有过用PTC发热芯的内热烙铁，实际使用效果也很好，只是当时使用的也是烙铁头和烙铁芯分离的结构，由于制造公差的问题，芯和头之间始终不能配合得很精密，影响了热传导效果，加上早年的PTC材料技术不过关，烙铁芯的寿命不长、成本太高，所以没有广泛流行起来。如果按照白光T12的结构，充分减小烙铁头的热容、同时尽量缩短发热元件与烙铁头的之间的传导路径，内部发热元件不用电热丝而改用PTC，我觉得效果会非常好，国内目前也有生产T12兼容头的厂家，不知他们考虑过没有。

坚持突破

PCB送厂了！